Припой ПОСК 50-18
Припой в составе Sn50 Cd18 Pb32
Температурный режим - 110-150 ?C
Низкотемпературный припой для пайки особо термочувствительных компонентов, не допускающих нагрев выше 180° С.
Используется в электронике и полупроводниковой технике в основном на предприятиях оборонно-промышленного комплекса.
Широко применяется в групповой пайке. Имеет ограничение в применении в виду канцерогенности.

Область применения
- силовая электроника
- радиоэлектроника общего назначения
- радиоэлектроника военного и особого назначения

Технологический процесс
- поверхностный монтаж
- ручная пайка
- выводной монтаж
- лужение погружением
- лужение выводов компонентов
- групповая пайка
- прочие случаи пайки

Паяемый материал
- оловянно-свинцовые поверхности
- OSP-поверхности
- медь
- медные сплавы
- сталь, в т.ч. оцинкованная
- иммерсионные поверхности
- керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
- иммерсионное олово